works:emwicon:鈉電池:行動電源規畫_18650_4
差異處
這裏顯示兩個版本的差異處。
| works:emwicon:鈉電池:行動電源規畫_18650_4 [2026/09/03 07:46] – 建立 eddie | works:emwicon:鈉電池:行動電源規畫_18650_4 [2026/09/03 07:51] (目前版本) – 移除 eddie | ||
|---|---|---|---|
| 行 1: | 行 1: | ||
| - | < | ||
| - | # 鈉離子行動電源:電路設計與 IC 選擇 | ||
| - | ## 1. 結論:改採 2S2P | ||
| - | |||
| - | 建議將四顆 18650 鈉離子電芯由原先的 1S4P 改為 **2S2P**: | ||
| - | |||
| - | - 電池包標稱:6.0 V / 2.6 Ah / 15.6 Wh。 | ||
| - | - 充電截止:8.00 V,即每串 4.00 V。 | ||
| - | - 正常放電截止:4.00 V,即每串 2.00 V。 | ||
| - | - 工作電壓範圍:4.0-8.0 V。 | ||
| - | - USB-C:單埠雙向 DRP,充電輸入與 PD 輸出共用一個 Type-C。 | ||
| - | - 輸出:5 V / 3 A、9 V / 2 A;20 W 僅在電池電壓足夠時短時間開放。 | ||
| - | |||
| - | 改為 2S 的原因:`BQ25792` 的電池放電調節上限為 5 A。若使用 1S,電池在 2.0 V 時即使不計損耗也只有約 10 W;2S 在低電壓端約 4.0 V,才有接近 18-20 W 的條件。2S2P 還能把主路徑電流由約 11.4 A 降至約 5.7 A。 | ||
| - | |||
| - | ## 2. 推薦主架構 | ||
| - | |||
| - | ```text | ||
| - | | ||
| - | │ | ||
| - | USB-C J1 ─ ESD/TVS ─ TPS25750D ─ VBUS ─ BQ25792 ─ PACK+/PACK- | ||
| - | | ||
| - | │ │ I2C │ | ||
| - | └──────────────────────┘ | ||
| - | │ | ||
| - | 2S2P Na-ion Pack │ | ||
| - | C1A∥C1B 串聯 C2A∥C2B | ||
| - | | ||
| - | | ||
| - | CHG/DSG → 背對背 NFET │ | ||
| - | VC0/ | ||
| - | │ I2C │ | ||
| - | STM32G031K8 | ||
| - | 初始化/ | ||
| - | ``` | ||
| - | |||
| - | ## 3. IC 選擇總表 | ||
| - | |||
| - | | 功能 | 首選 IC | 選擇理由 | 備選 | | ||
| - | |---|---|---|---| | ||
| - | | USB-C PD/DRP | **TPS25750D** | 單埠 Source/ | ||
| - | | 雙向充電/ | ||
| - | | 2S 保護/ | ||
| - | | 系統 MCU | **STM32G031K8U6** | 低功耗、I2C、ADC、足夠 GPIO、QFN32、韌體與工具成熟 | STM32C011F6、MSPM0L1105 | | ||
| - | | 設定 EEPROM | **W25Q16JVUXIQ** | TPS25750 常用 SPI Flash 類型,容量充裕 | 依 TPS25750 GUI/EVM 核准清單選料 | | ||
| - | | 保護 MOSFET | **CSD17577Q5A ×2** | 30 V N-FET、低 RDS(on)、適合低側背對背保護 | 同級 30 V、VGS=4.5 V 有保證之 PowerPAK/ | ||
| - | | USB ESD | **TPD4E05U06** | 可保護 CC/SBU/USB 低壓訊號 | TPD4EUSB30 | | ||
| - | | VBUS TVS | **TVS2200** | TI 參考設計採用的 22 V flat-clamp TVS | 依 PD 最大 VBUS 與浪湧規格重選 | | ||
| - | | 電流取樣 | **5 mΩ、1%、2 W 四端子分流器** | 6 A 約 30 mV/0.18 W,20 A 短路約 100 mV | 3 mΩ;需重新設定保護門檻 | | ||
| - | | NTC | **10 kΩ/B3435 ×2** | 一顆貼電芯中心、一顆貼 BQ25792/ | ||
| - | |||
| - | > `BQ25792` 是本案最簡單的 EVT 選擇,但其 5 A 電池放電限制代表 9 V/2.22 A 不可能在 4.0 V 包電壓一路維持。建議商品規格定為 18 W 連續、20 W 峰值,或依 SOC 動態降額。 | ||
| - | |||
| - | ## 4. 電路分區設計 | ||
| - | |||
| - | ### 4.1 USB-C 與 TPS25750D | ||
| - | |||
| - | **接口:** | ||
| - | |||
| - | - J1 使用 USB-C 16-pin power-only 母座。 | ||
| - | - CC1、CC2 各自直接進 TPS25750D,走線短且避免跨越 SW node。 | ||
| - | - CC1/CC2 與必要訊號放置低電容 ESD array;VBUS 入口放 TVS2200 或等級相當元件。 | ||
| - | - VBUS 走線及連接器至少按 3 A 連續電流設計;若保留 5 A 能力,連接器、銅厚與保險絲需同步升級並使用 e-marker 線材規則。 | ||
| - | |||
| - | **TPS25750D 設定:** | ||
| - | |||
| - | - Port role:DRP,偏好 Sink;按鍵喚醒時允許 Source。 | ||
| - | - Sink PDO:5 V / 3 A、9 V / 2 A;不需要 15 V/20 V,可降低壓力。 | ||
| - | - Source PDO:5 V / 3 A、9 V / 2 A。 | ||
| - | - 不宣告 12 V;標準 USB PD 固定 PDO 以 5/9/15/20 V 為主。 | ||
| - | - I2C master 控制 BQ25792;SPI Flash 儲存 TPS25750 GUI 產生的 binary。 | ||
| - | - EEPROM/ | ||
| - | |||
| - | 直接以 TI 的 `USB-PD-CHG-EVM-01 / TIDA-050047` 為 TPS25750D 與 BQ25792 的原理圖、去耦、EEPROM 及 layout 起點,不要自行改動 CC/VBUS power-path 的基本架構。 | ||
| - | |||
| - | ### 4.2 BQ25792 雙向充電器 | ||
| - | |||
| - | **工作模式:** | ||
| - | |||
| - | - 充電時:USB-C VBUS → BQ25792 buck-boost → 2S2P 電池包。 | ||
| - | - 放電時:2S2P 電池包 → BQ25792 OTG → USB-C VBUS。 | ||
| - | - 不再需要另外的 TPS63070 或 IP5389。 | ||
| - | |||
| - | **EVT 寄存器起始值:** | ||
| - | |||
| - | | 參數 | 起始設定 | 備註 | | ||
| - | |---|---: | ||
| - | | CELL count | 2S | POR 後立即確認 | | ||
| - | | Charge voltage | 8.000 V | 每串 4.000 V | | ||
| - | | Charge current | 2.600 A | 每並聯支路約 1.3 A,即每顆約 0.5C | | ||
| - | | Pre-charge current | 0.260 A | 包電壓過低時使用 | | ||
| - | | Termination current | 0.120-0.160 A | 受 IC 40 mA step 限制;以循環測試校正 | | ||
| - | | Recharge threshold | 7.80 V 起始 | 避免長時間頂在 8.0 V | | ||
| - | | OTG 5 V limit | 3.00 A | 15 W | | ||
| - | | OTG 9 V limit | 2.00 A | 18 W | | ||
| - | | IBAT discharge regulation | 5.0 A max | 低 SOC 時由 MCU/PD 降額 | | ||
| - | | Safety timer | 先啟用 | 時間依 2.6 Ah/2.6 A 加 CV 尾段設定 | | ||
| - | | TS cold | 0°C 禁充 | 不採規格書的負溫小電流充電作為第一版 | | ||
| - | | TS hot | 45°C 停充 | 35°C 起降額 | | ||
| - | |||
| - | **功率與磁性元件:** | ||
| - | |||
| - | - 電感、bootstrap、REGN、PMID/ | ||
| - | - 功率電感飽和電流至少高於 datasheet 計算出的峰值並保留 20%-30%;DCR 越低越好,但需兼顧體積與 EMI。 | ||
| - | - SW1/SW2 銅箔面積只做到 datasheet 建議,不可任意擴大;電感、輸入/ | ||
| - | - BQ25792 thermal pad 下方完整接地散熱 via array,4 層板、外層 2 oz 為優先。 | ||
| - | |||
| - | ### 4.3 BQ76905 電池保護板 | ||
| - | |||
| - | **2S2P 接法:** | ||
| - | |||
| - | - VC0 接電池總負端 B-。 | ||
| - | - VC1 接兩串中點 BM。 | ||
| - | - VC2 接電池總正端 B+。 | ||
| - | - 未使用的 VC3-VC5 依 BQ76905 2S application 接法處理,不可懸空猜接。 | ||
| - | - 每個 VC 輸入使用 datasheet 範圍內的 RC filter;起始可用 100 Ω + 0.1 µF,最終依 EVM/ | ||
| - | - SRP/SRN 跨接 5 mΩ 四端子 shunt,Kelvin 線獨立拉回,不與主電流銅箔共線。 | ||
| - | - CHG、DSG 控制兩顆背對背低側 NFET;PACK- 位於 FET 外側,B- 位於 shunt/ | ||
| - | |||
| - | **保護起始值:** | ||
| - | |||
| - | | 保護 | 設定 | 延遲/ | ||
| - | |---|---: | ||
| - | | Cell OVP | 4.050 V | 1 s;降至 3.95 V 以下恢復充電 | | ||
| - | | Cell UVP | 2.000 V | 1 s;接上充電器後恢復 | | ||
| - | | Charge OCD | 3.5 A | 50-100 ms | | ||
| - | | Discharge OCD1 | 7 A | 100 ms,對應 35 mV shunt | | ||
| - | | Discharge OCD2 | 10 A | 10-20 ms,對應 50 mV shunt | | ||
| - | | SCD | 20 A | 200-400 µs,對應 100 mV shunt | | ||
| - | | Charge UT | 0°C | 禁止充電 | | ||
| - | | Charge OT | 45°C | 35°C 起由 MCU 將充電降至 1.3 A | | ||
| - | | Discharge OT | 60°C | 55°C 起停止 9 V、只保留 5 V 低功率 | | ||
| - | | Cell imbalance | 50 mV | 靜置或充電後段記錄故障/ | ||
| - | |||
| - | **平衡:** | ||
| - | |||
| - | - 2S2P 必須監控兩個並聯群的電壓差。 | ||
| - | - 首版可使用 BQ76905 host-controlled balancing,平衡電流設定約 20-30 mA。 | ||
| - | - 建議只在充電電壓高於每串 3.7 V、壓差超過 20-30 mV 且溫度正常時平衡。 | ||
| - | - 平衡只能修正小差異,不能補救不同批次或容量嚴重失配的電芯。 | ||
| - | |||
| - | ### 4.4 MCU、SOC 與人機介面 | ||
| - | |||
| - | **STM32G031K8U6 工作:** | ||
| - | |||
| - | - 開機初始化並驗證 BQ76905 保護參數;若讀回不符,保持 DSG/CHG 關閉。 | ||
| - | - 讀取 cell voltage、pack current、NTC、fault flags 與 accumulated charge。 | ||
| - | - SOC 採庫侖計數 + 靜置 OCV 校正;第一版不得用單純線性電壓百分比。 | ||
| - | - 低 SOC 降額:pack < 4.8 V 取消 9 V PDO;pack < 4.4 V 限制 5 V/2 A;任一 cell < 2.1 V 正常關機。 | ||
| - | - 控制 4 顆 LED、按鍵、長按關機與故障閃碼。 | ||
| - | - 記錄最後故障原因、最高溫、循環次數與最低 cell voltage。 | ||
| - | |||
| - | MCU 不是唯一安全層;即使 MCU 當機,BQ76905 仍必須能獨立切斷 CHG/DSG FET。 | ||
| - | |||
| - | ## 5. 電池包實際連接 | ||
| - | |||
| - | ```text | ||
| - | B+ ── [C2A ∥ C2B] ── BM ── [C1A ∥ C1B] ── B- | ||
| - | │ │ | ||
| - | VC2 | ||
| - | │ │ | ||
| - | PACK+ ───────── BQ25792 BAT/ | ||
| - | │ | ||
| - | CHG/DSG back-to-back FET | ||
| - | │ | ||
| - | PACK- | ||
| - | ``` | ||
| - | |||
| - | - 每顆電芯正極串獨立熔斷片或 fusible link。 | ||
| - | - 並聯前每顆電壓差小於 10 mV,容量與 DCIR 配對。 | ||
| - | - BM 中點一定要引出至 BQ76905,並保留測試點。 | ||
| - | - 電池包連接器至少使用 B+、BM、B-、NTC1、NTC2;若保護板與主板分開,I2C/ | ||
| - | |||
| - | ## 6. 電源與接地規畫 | ||
| - | |||
| - | - **PGND_PWR**:BQ25792、電感、VBUS/ | ||
| - | - **BMS_GND/ | ||
| - | - **PACK_GND/ | ||
| - | - 數位地與類比量測地只在 IC 建議位置匯合;不得讓 USB 輸出電流流過 VC/SRP/SRN 量測回路。 | ||
| - | - CC、I2C、NTC、VCx 遠離 SW1/SW2 與電感;必要時以完整地平面隔離。 | ||
| - | - 四層板建議:L1 元件/ | ||
| - | |||
| - | ## 7. 方案限制與替代方案 | ||
| - | |||
| - | ### 推薦 EVT:BQ25792 整合方案 | ||
| - | |||
| - | 優點:IC 少、TI 有完整 PD+charger reference design、開發最快。缺點:電池側 5 A 限制,無法在 4.0 V 包電壓持續輸出 20 W。 | ||
| - | |||
| - | 建議宣告: | ||
| - | |||
| - | - 5 V/3 A:大部分 SOC 可用。 | ||
| - | - 9 V/2 A:中高 SOC 可用。 | ||
| - | - 低 SOC 自動降為 5 V/2 A。 | ||
| - | - 額定 18 W、峰值 20 W;經熱測試後再決定外殼標示。 | ||
| - | |||
| - | ### 全 SOC 20 W:BQ25731 + 外接 MOSFET | ||
| - | |||
| - | 若要求從滿電到截止都維持 9 V/2.22 A,改用 controller 型雙向 buck-boost 與外接 MOSFET,例如 BQ25731,再由 MCU 協調 TPS25750。此方案可提高電池側電流,但元件數、韌體、PCB 面積、EMI 與失效模式明顯增加,不建議作第一塊板。 | ||
| - | |||
| - | ### 仍堅持 1S4P | ||
| - | |||
| - | 保護 IC 可評估 Nisshinbo R5405 系列,因其 OVP 可選 4.000 V、UVP 可選 2.0 V;但 20 W 功率級必須改成外接 MOSFET 的大電流四開關升壓,主路徑需 12 A 以上。此方案不如 2S2P 合理。 | ||
| - | |||
| - | ## 8. 原理圖頁面切分 | ||
| - | |||
| - | 1. `P01_USB_C_PD`:USB-C、TPS25750D、ESD、VBUS TVS、SPI Flash。 | ||
| - | 2. `P02_CHARGER_OTG`:BQ25792、電感、功率電容、BAT/ | ||
| - | 3. `P03_BMS_2S`:BQ76905、VC filter、shunt、CHG/ | ||
| - | 4. `P04_MCU_UI`:STM32G031、SWD、LED、按鍵、I2C level/ | ||
| - | 5. `P05_CELL_PACK`:2S2P 電芯、熔斷片、連接器、機構與線材註記。 | ||
| - | |||
| - | 每頁都標出:正常電壓、最大電流、net class、關鍵元件容差、DNP 選項及量測測試點。 | ||
| - | |||
| - | ## 9. EVT 打板前必做 | ||
| - | |||
| - | - 購買 `USB-PD-CHG-EVM-01` 或 TPS25750EVM + BQ25792EVM,先以電子電源模擬 4.0-8.0 V 電池驗證 Source/ | ||
| - | - 購買 BQ76905EVM,以兩通道電池模擬器驗證 4.05 V OVP、2.0 V UVP、OCD/ | ||
| - | - 向電芯廠確認 2S 使用、均衡策略、建議 OVP/UVP hysteresis 及並聯熔斷要求。 | ||
| - | - 確認 TPS25750 GUI 可生成與所選 SPI Flash 相容的 image。 | ||
| - | - 以 BQ25792 worst-case calculator/ | ||
| - | - 完成 schematic review、power loss spreadsheet、熱模擬與 PCB current-density review 後才下板。 | ||
| - | |||
| - | ## 10. 原廠資料 | ||
| - | |||
| - | - [TI BQ25792 datasheet](https:// | ||
| - | - [TI TPS25750 + BQ25792 技術文章](https:// | ||
| - | - [TI TIDA-050047 / USB-PD-CHG-EVM-01](https:// | ||
| - | - [TI BQ76905 datasheet](https:// | ||
| - | - [TI BQ76905EVM](https:// | ||
| - | - [Nisshinbo R5405 1S protector](https:// | ||
| - | |||
| - | > 本文件提供工程設計起點,不是可直接量產的完整原理圖。所有保護門檻必須由電芯廠確認,並在限流電源、電子負載、防火箱及合格實驗室條件下驗證。 | ||
| - | </ | ||
